XC6SLX16-3FTG256I vs XC6SLX16-3FT256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX16-3FTG256I par AMD et XC6SLX16-3FT256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX16-3FTG256I XC6SLX16-3FT256C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 14,579 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 1,139 —
Block RAM 589,824 bits —
Maximum User I/O 186 —
Boîtier 256-ball FTBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-LBGA
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial, I) —
Internal Operating Frequency Up to 667 MHz —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS RoHS Compliant (Lead Free) [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Configuration Memory Support SPI, BPI, JTAG, Master Serial —
Product Type — Spartan-6 LX Field-Programmable Gate Array
Logic Elements — 14,579 LE
Configurable Logic Blocks — 1,139 CLBs
Total Block RAM — 589,824 bits
Fréquence d'horloge maximale — 667 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
Input/Output Count — 186 I/O
Package Dimensions — 17 mm x 17 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Performance Grade — -3 speed grade
Temperature Grade Suffix — C suffix
Lead-Free Status — Lead-free
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Differential I/O — [DATA_NEEDED: differential I/O capability]

Fiches techniques et ressources

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