XC6SLX25-3FG484C vs XC6SLX25-3FGG484I Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX25-3FG484C por Advanced Micro Devices, Inc. y XC6SLX25-3FGG484I por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Advanced Micro Devices, Inc.
XC6SLX25-3FG484C XC6SLX25-3FG484C - Spartan-6 LX FPGA | AMD Xilinx

XC6SLX25-3FG484C - Spartan-6 LX FPGA | AMD Xilinx

XC6SLX25-3FG484C ✓ Activo
AMD
XC6SLX25-3FGG484I XC6SLX25-3FGG484I - Spartan-6 FPGA 24051 Cells | AMD

XC6SLX25-3FGG484I - Spartan-6 FPGA 24051 Cells | AMD

XC6SLX25-3FGG484I ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX25-3FG484C XC6SLX25-3FGG484I
Marca Advanced Micro Devices, Inc. AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Device Type FPGA —
FPGA Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 24,051 cells 24051
Configurable Logic Blocks 1,879 CLBs —
Internal Frequency 500 MHz 500 MHz
Process Technology 45 nm CMOS 45nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Speed Grade -3 -3 (highest performance)
Temperatura de funcionamiento 0 °C to 85 °C —
Encapsulado 484-BBGA, 15 x 15 mm, 0.80 mm pitch 484-BBGA (23x23 mm)
Package Classification Lead-free CSBGA-324 —
Metal Balls 266 balls —
Package Reference MO-275 —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant
Family — Spartan-6 LX
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 1879
Total RAM Bits — 958464
Number of I/O — 266
Tensión de alimentación de funcionamiento — 1.14 V ~ 1.26 V
Rango de temperatura de funcionamiento — -40°C ~ 100°C (TJ)
Lead Free — Yes
Number of LABs/CLBs — 1879

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