XC6SLX25-3FT256I vs XC6SLX25-2FT256I Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX25-3FT256I por AMD y XC6SLX25-2FT256I por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX25-3FT256I XC6SLX25-2FT256I
Marca AMD AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Device Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 24,051 cells 24,051
Configurable Logic Blocks 1,879 CLBs —
Adaptive Logic Modules 3,758 ALMs —
Embedded Memory 936 kbit —
User I/O 186 I/O 186
Maximum Internal Frequency 500 MHz 500 MHz
Speed Grade -3 -2 (standard)
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Encapsulado 256-LBGA, 17 x 17 mm FTBGA-256 (FT256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Package Pitch [DATA_NEEDED: package ball pitch] —
Temperatura de funcionamiento 0°C to 85°C —
Termination Lead-free —
Estado RoHS Compliant Compliant (Pb-free)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Family — Spartan-6 LX
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 1,879
Block RAM (Kbits) — 958
Distributed RAM (Kbits) — 4,824
DSP48A1 Slices — 38
Clock Management Tiles (CMTs) — 2
Temperature Grade — -I (Industrial, -40C to +100C)
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Memory Controller — Hardened MCB (DDR/DDR2/DDR3/LPDDR up to 800 Mb/s)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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