XC6SLX25-3FT256I vs XC6SLX25-2FT256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX25-3FT256I par AMD et XC6SLX25-2FT256I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX25-3FT256I XC6SLX25-2FT256I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Device Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 24,051 cells 24,051
Configurable Logic Blocks 1,879 CLBs —
Adaptive Logic Modules 3,758 ALMs —
Embedded Memory 936 kbit —
User I/O 186 I/O 186
Maximum Internal Frequency 500 MHz 500 MHz
Speed Grade -3 -2 (standard)
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
Boîtier 256-LBGA, 17 x 17 mm FTBGA-256 (FT256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Package Pitch [DATA_NEEDED: package ball pitch] —
Température de fonctionnement 0°C to 85°C —
Termination Lead-free —
Statut RoHS Compliant Compliant (Pb-free)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Family — Spartan-6 LX
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 1,879
Block RAM (Kbits) — 958
Distributed RAM (Kbits) — 4,824
DSP48A1 Slices — 38
Clock Management Tiles (CMTs) — 2
Temperature Grade — -I (Industrial, -40C to +100C)
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Memory Controller — Hardened MCB (DDR/DDR2/DDR3/LPDDR up to 800 Mb/s)
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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