XC6SLX45-3FGG484C vs XC6SLX45-2FGG484I Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX45-3FGG484C por AMD y XC6SLX45-2FGG484I por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX45-3FGG484C XC6SLX45-2FGG484I
Marca AMD AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,10 $65,10
Series Spartan-6 LX —
Logic Cells 43,661 43,661
System Gates 2,138,112 —
CLBs 3,411 —
User I/Os 316 —
Block RAM 2,011 Kbits (2,088 Kb) 2,138,112 bits (2,088 Kb/s)
DSP48A1 Slices 58 —
Speed Grade -3 -2
Operating Frequency 862 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm low-power CMOS
Encapsulado 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball BGA (FBGA-484)
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial, "C" suffix) —
Supply Voltage VCCINT 1.0 V to 1.05 V —
Supply Voltage VCCO 1.2 V to 3.3 V —
Memory Controller Blocks 2 (DDR/DDR2/DDR3/LPDDR) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Lead Free / RoHS Yes (LEAD FREE per distributor descriptions) —
Family — Spartan-6 LX
Logic Slices — 6,822
Flip-Flops — 54,576
DSP Slices (DSP48A1) — 58
Maximum User I/O — 316
Package Dimensions — 23 x 23 mm, 1.0 mm ball pitch
Operating Temperature (I grade) — -40C to +100C (industrial)
Supply Voltage Core — 1.2 V typical
Clock Management Tiles — 6 CMT (4 DCM + 2 PLL)
Maximum I/O Speed — 800 Mbps LVDS
Memory Interface Support — DDR, DDR2, DDR3, LPDDR
Configuration Memory — AES-256 bitstream encryption
RoHS Compliance — Lead-free / RoHS compliant

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