XC6SLX45-3FGG484C vs XC6SLX45-2FGG484I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX45-3FGG484C par AMD et XC6SLX45-2FGG484I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX45-3FGG484C XC6SLX45-2FGG484I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,10 $65,10
Series Spartan-6 LX —
Logic Cells 43,661 43,661
System Gates 2,138,112 —
CLBs 3,411 —
User I/Os 316 —
Block RAM 2,011 Kbits (2,088 Kb) 2,138,112 bits (2,088 Kb/s)
DSP48A1 Slices 58 —
Speed Grade -3 -2
Operating Frequency 862 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm low-power CMOS
Boîtier 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-ball BGA (FBGA-484)
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (commercial, "C" suffix) —
Supply Voltage VCCINT 1.0 V to 1.05 V —
Supply Voltage VCCO 1.2 V to 3.3 V —
Memory Controller Blocks 2 (DDR/DDR2/DDR3/LPDDR) —
Type de montage Surface Mount —
Lead Free / RoHS Yes (LEAD FREE per distributor descriptions) —
Family — Spartan-6 LX
Logic Slices — 6,822
Flip-Flops — 54,576
DSP Slices (DSP48A1) — 58
Maximum User I/O — 316
Package Dimensions — 23 x 23 mm, 1.0 mm ball pitch
Operating Temperature (I grade) — -40C to +100C (industrial)
Supply Voltage Core — 1.2 V typical
Clock Management Tiles — 6 CMT (4 DCM + 2 PLL)
Maximum I/O Speed — 800 Mbps LVDS
Memory Interface Support — DDR, DDR2, DDR3, LPDDR
Configuration Memory — AES-256 bitstream encryption
RoHS Compliance — Lead-free / RoHS compliant

Fiches techniques et ressources

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