XC6SLX45-3FGG484C vs XC6SLX75-3FGG484C Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX45-3FGG484C por AMD y XC6SLX75-3FGG484C por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX45-3FGG484C XC6SLX75-3FGG484C
Marca AMD AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Series Spartan-6 LX Spartan-6 LX
Logic Cells 43,661 74,637
System Gates 2,138,112 —
CLBs 3,411 —
User I/Os 316 —
Block RAM 2,011 Kbits (2,088 Kb) [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP48A1 Slices 58 —
Speed Grade -3 -3 (highest performance in Spartan-6 LX family)
Operating Frequency 862 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS —
Encapsulado 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial, "C" suffix) —
Supply Voltage VCCINT 1.0 V to 1.05 V —
Supply Voltage VCCO 1.2 V to 3.3 V —
Memory Controller Blocks 2 (DDR/DDR2/DDR3/LPDDR) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (SMD)
Lead Free / RoHS Yes (LEAD FREE per distributor descriptions) —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
User I/O Count — 280
Package Type — 484-ball FBGA (MS-034)
Package Body Size — 23 x 23 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Internal Clock Frequency — 667 MHz
Rango de temperatura de funcionamiento — 0 °C to 85 °C (commercial grade)
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
DSP Slices — [DATA_NEEDED: DSP48A slice count]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank]
Manufacturer — AMD (formerly Xilinx)
Estado RoHS — unknown
Order Code Suffix — C = commercial temperature grade

Hojas de datos y recursos

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