XC6SLX45-3FGG484C vs XC6SLX75-3FGG484C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX45-3FGG484C par AMD et XC6SLX75-3FGG484C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX45-3FGG484C XC6SLX75-3FGG484C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Series Spartan-6 LX Spartan-6 LX
Logic Cells 43,661 74,637
System Gates 2,138,112 —
CLBs 3,411 —
User I/Os 316 —
Block RAM 2,011 Kbits (2,088 Kb) [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP48A1 Slices 58 —
Speed Grade -3 -3 (highest performance in Spartan-6 LX family)
Operating Frequency 862 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS —
Boîtier 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch —
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (commercial, "C" suffix) —
Supply Voltage VCCINT 1.0 V to 1.05 V —
Supply Voltage VCCO 1.2 V to 3.3 V —
Memory Controller Blocks 2 (DDR/DDR2/DDR3/LPDDR) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (SMD)
Lead Free / RoHS Yes (LEAD FREE per distributor descriptions) —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
User I/O Count — 280
Package Type — 484-ball FBGA (MS-034)
Package Body Size — 23 x 23 mm
Package Pitch — 1.0 mm
Internal Clock Frequency — 667 MHz
Plage de température de fonctionnement — 0 °C to 85 °C (commercial grade)
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
DSP Slices — [DATA_NEEDED: DSP48A slice count]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank]
Manufacturer — AMD (formerly Xilinx)
Statut RoHS — unknown
Order Code Suffix — C = commercial temperature grade

Fiches techniques et ressources

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