XC6SLX75-3FGG484C vs XC6SLX45-3FGG484C Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX75-3FGG484C por AMD y XC6SLX45-3FGG484C por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX75-3FGG484C XC6SLX45-3FGG484C
Marca AMD AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Series Spartan-6 LX Spartan-6 LX
Logic Cells 74,637 43,661
User I/O Count 280 —
Package Type 484-ball FBGA (MS-034) —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Package Pitch 1.0 mm —
Internal Clock Frequency 667 MHz —
Speed Grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX family) -3
Rango de temperatura de funcionamiento 0 °C to 85 °C (commercial grade) —
Tipo de montaje Surface Mount (SMD) Surface Mount
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] 2,011 Kbits (2,088 Kb)
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP48A slice count] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank] —
Manufacturer AMD (formerly Xilinx) —
Estado RoHS unknown —
Order Code Suffix C = commercial temperature grade —
System Gates — 2,138,112
CLBs — 3,411
User I/Os — 316
DSP48A1 Slices — 58
Operating Frequency — 862 MHz
Process Technology — 45 nm CMOS
Encapsulado — 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Temperatura de funcionamiento — 0 C to +85 C (commercial, "C" suffix)
Supply Voltage VCCINT — 1.0 V to 1.05 V
Supply Voltage VCCO — 1.2 V to 3.3 V
Memory Controller Blocks — 2 (DDR/DDR2/DDR3/LPDDR)
Lead Free / RoHS — Yes (LEAD FREE per distributor descriptions)

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