XC6SLX75-3FGG484C vs XC6SLX45-3FGG484C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX75-3FGG484C par AMD et XC6SLX45-3FGG484C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX75-3FGG484C XC6SLX45-3FGG484C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Series Spartan-6 LX Spartan-6 LX
Logic Cells 74,637 43,661
User I/O Count 280 —
Package Type 484-ball FBGA (MS-034) —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Package Pitch 1.0 mm —
Internal Clock Frequency 667 MHz —
Speed Grade -3 (highest performance in Spartan-6 LX family) -3
Plage de température de fonctionnement 0 °C to 85 °C (commercial grade) —
Type de montage Surface Mount (SMD) Surface Mount
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] 2,011 Kbits (2,088 Kb)
DSP Slices [DATA_NEEDED: DSP48A slice count] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards per bank] —
Manufacturer AMD (formerly Xilinx) —
Statut RoHS unknown —
Order Code Suffix C = commercial temperature grade —
System Gates — 2,138,112
CLBs — 3,411
User I/Os — 316
DSP48A1 Slices — 58
Operating Frequency — 862 MHz
Process Technology — 45 nm CMOS
Boîtier — 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Température de fonctionnement — 0 C to +85 C (commercial, "C" suffix)
Supply Voltage VCCINT — 1.0 V to 1.05 V
Supply Voltage VCCO — 1.2 V to 3.3 V
Memory Controller Blocks — 2 (DDR/DDR2/DDR3/LPDDR)
Lead Free / RoHS — Yes (LEAD FREE per distributor descriptions)

Fiches techniques et ressources

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