XC6SLX9-2FTG256C vs EP4CE10F17C8N Comparación
Comparación detallada lado a lado de XC6SLX9-2FTG256C por AMD y EP4CE10F17C8N por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | XC6SLX9-2FTG256C | EP4CE10F17C8N |
|---|---|---|
| Marca | AMD | Altera |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $27,85 | $17,95 |
| Series | Spartan-6 LX | — |
| Device Logic Cells | 9,152 LE | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 1,430 ALM | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 715 CLB | — |
| Embedded Block RAM | 576 Kbits | — |
| Distributed RAM | 32 Kbits | — |
| DSP / Multiplier Blocks | 16 (18 x 18 multipliers) | — |
| Maximum User I/Os | 186 | 179 |
| Speed Grade | -2 (commercial) | — |
| Internal Performance | Up to 667 MHz | — |
| Process Technology | 45 nm low-power CMOS | 60 nm low-power SRAM |
| Encapsulado | 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-FBGA (F17), 17x17 mm |
| Temperatura de funcionamiento | 0 C to 85 C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Tensión de alimentación | 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant (lead-free FTBGA) | Compliant |
| Configuration Modes | SPI, JTAG, BPI, Master Serial | — |
| Family | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LEs) | — | 10320 |
| Embedded Memory | — | 423936 bits (414 Kbit) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 23 |
| PLLs | — | 4 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 402 MHz |
| Configuration Method | — | SRAM, requires external EPCS/EPCQ flash |