XC6SLX9-2FTG256C vs EP4CE10F17C8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de XC6SLX9-2FTG256C por AMD e EP4CE10F17C8N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro XC6SLX9-2FTG256C EP4CE10F17C8N
Marca AMD Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $27,85 $17,95
Series Spartan-6 LX —
Device Logic Cells 9,152 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 1,430 ALM —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 715 CLB —
Embedded Block RAM 576 Kbits —
Distributed RAM 32 Kbits —
DSP / Multiplier Blocks 16 (18 x 18 multipliers) —
Maximum User I/Os 186 179
Speed Grade -2 (commercial) —
Internal Performance Up to 667 MHz —
Process Technology 45 nm low-power CMOS 60 nm low-power SRAM
Encapsulamento 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-FBGA (F17), 17x17 mm
Temperatura de operação 0 C to 85 C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Tensão de alimentação 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant (lead-free FTBGA) Compliant
Configuration Modes SPI, JTAG, BPI, Master Serial —
Family — Cyclone IV E
Logic Elements (LEs) — 10320
Embedded Memory — 423936 bits (414 Kbit)
Embedded Multipliers (18x18) — 23
PLLs — 4
Core Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V
Maximum Internal Frequency — 402 MHz
Configuration Method — SRAM, requires external EPCS/EPCQ flash

Fichas técnicas e recursos

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