XC6SLX9-3FT256I vs XC6SLX9-N3FT256I Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX9-3FT256I por AMD y XC6SLX9-N3FT256I por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX9-3FT256I XC6SLX9-N3FT256I
Marca AMD AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Unknown
Device Type Field Programmable Gate Array Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 9,152 cells —
Configurable Logic Blocks 715 CLBs —
Internal Frequency 667 MHz —
I/O Sites 186 I/O —
Process Technology 45 nm CMOS —
Tensión de alimentación 1.2 V —
Temperatura de funcionamiento 0°C to 85°C —
Temperature Grade Industrial —
Package Type FTBGA-256 —
Package Dimensions 17 mm x 17 mm —
Package Pitch 1 mm —
Terminal Count 256 balls —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 —
Spartan-6 LX Speed-Grade Position -3 has the highest performance —
Package Outline MS-034 —
Pricing [DATA_NEEDED: verified unit price] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Logic Elements — 9,152
I/O Count — 186
RAM Bits — 589,824
Encapsulado — 256-LBGA
Package Description — 256-FTBGA surface-mount package, 17 mm x 17 mm
Supply Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
Temperatura de unión de funcionamiento — -40°C to 100°C
Speed Designation — N3
Programmable Logic Type — FPGA
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type and capacity]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: full operating temperature range]
Estado del ciclo de vida — [DATA_NEEDED: manufacturer lifecycle status]
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH — [DATA_NEEDED: REACH status]
Recuento de pines — 256 balls
Manufacturer — AMD

Hojas de datos y recursos

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