XC6SLX9-3FT256I vs XC6SLX9-N3FT256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX9-3FT256I par AMD et XC6SLX9-N3FT256I par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX9-3FT256I XC6SLX9-N3FT256I
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Unknown
Device Type Field Programmable Gate Array Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 9,152 cells —
Configurable Logic Blocks 715 CLBs —
Internal Frequency 667 MHz —
I/O Sites 186 I/O —
Process Technology 45 nm CMOS —
Tension d'alimentation 1.2 V —
Température de fonctionnement 0°C to 85°C —
Temperature Grade Industrial —
Package Type FTBGA-256 —
Package Dimensions 17 mm x 17 mm —
Package Pitch 1 mm —
Terminal Count 256 balls —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 —
Spartan-6 LX Speed-Grade Position -3 has the highest performance —
Package Outline MS-034 —
Pricing [DATA_NEEDED: verified unit price] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Logic Elements — 9,152
I/O Count — 186
RAM Bits — 589,824
Boîtier — 256-LBGA
Package Description — 256-FTBGA surface-mount package, 17 mm x 17 mm
Supply Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
Température de jonction en fonctionnement — -40°C to 100°C
Speed Designation — N3
Programmable Logic Type — FPGA
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type and capacity]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: full operating temperature range]
Statut du cycle de vie — [DATA_NEEDED: manufacturer lifecycle status]
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH — [DATA_NEEDED: REACH status]
Nombre de broches — 256 balls
Manufacturer — AMD

Fiches techniques et ressources

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