XC6SLX9-N3FT256C vs XC6SLX9-2FTG256C Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX9-N3FT256C por AMD y XC6SLX9-2FTG256C por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX9-N3FT256C XC6SLX9-2FTG256C
Marca AMD AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Unknown Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $27,85
Device Type Spartan-6 LX FPGA —
Programmable Logic Cells 9,152 cells —
RAM Bits 589,824 bits —
I/O Count 186 I/O —
Technology 45 nm —
Nominal Supply Voltage 1.2 V —
Encapsulado 256-FTBGA, 17 x 17 mm class 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Package Type LBGA —
Number of Terminals 256 balls —
Tipo de montaje Surface mount Surface Mount (BGA)
Junction Temperature Range 0°C to 85°C —
Supply Voltage Range 1.14 V to 1.26 V —
Speed Grade N3 -2 (commercial)
Manufacturer Product Family Spartan-6 LX —
Device Category Field-programmable gate array —
Recuento de pines 256 pins/balls —
Estado RoHS unknown Compliant (lead-free FTBGA)
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification not_applicable —
Series — Spartan-6 LX
Device Logic Cells — 9,152 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 1,430 ALM
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 715 CLB
Embedded Block RAM — 576 Kbits
Distributed RAM — 32 Kbits
DSP / Multiplier Blocks — 16 (18 x 18 multipliers)
Maximum User I/Os — 186
Internal Performance — Up to 667 MHz
Process Technology — 45 nm low-power CMOS
Temperatura de funcionamiento — 0 C to 85 C (commercial)
Tensión de alimentación — 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160)
Configuration Modes — SPI, JTAG, BPI, Master Serial

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