XC6SLX9-N3FT256C vs XC6SLX9-2FTG256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX9-N3FT256C par AMD et XC6SLX9-2FTG256C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre XC6SLX9-N3FT256C XC6SLX9-2FTG256C
Marque AMD AMD
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Unknown Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $27,85
Device Type Spartan-6 LX FPGA —
Programmable Logic Cells 9,152 cells —
RAM Bits 589,824 bits —
I/O Count 186 I/O —
Technology 45 nm —
Nominal Supply Voltage 1.2 V —
Boîtier 256-FTBGA, 17 x 17 mm class 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Package Type LBGA —
Number of Terminals 256 balls —
Type de montage Surface mount Surface Mount (BGA)
Junction Temperature Range 0°C to 85°C —
Supply Voltage Range 1.14 V to 1.26 V —
Speed Grade N3 -2 (commercial)
Manufacturer Product Family Spartan-6 LX —
Device Category Field-programmable gate array —
Nombre de broches 256 pins/balls —
Statut RoHS unknown Compliant (lead-free FTBGA)
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification not_applicable —
Series — Spartan-6 LX
Device Logic Cells — 9,152 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 1,430 ALM
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 715 CLB
Embedded Block RAM — 576 Kbits
Distributed RAM — 32 Kbits
DSP / Multiplier Blocks — 16 (18 x 18 multipliers)
Maximum User I/Os — 186
Internal Performance — Up to 667 MHz
Process Technology — 45 nm low-power CMOS
Température de fonctionnement — 0 C to 85 C (commercial)
Tension d'alimentation — 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160)
Configuration Modes — SPI, JTAG, BPI, Master Serial

Fiches techniques et ressources

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