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Formula V Line entra al mercado estadounidense a través de Newegg con el mid-tower Air Power G10, que incluye tres ventiladores frontales en soportes independientes de 0/10° y cuatro unidades PA2 120 PWM/ARGB incluidas.
TrendForce advierte que el riesgo de demanda de portátiles para 2027 se está desplazando de la oferta al costo, con aumentos de precios de DRAM y CPU que amenazan con caídas de envíos y aumentos de precios minoristas.
Razer lanza el ratón gaming ergonómico Basilisk V4 Pro junto con el cargador inalámbrico Mouse Dock V2 Pro, con mejoras centradas en el sensor Focus Pro 50K Gen-3 y la HyperScroll Tilt Wheel Gen-2.
Keychron ha abierto las preventas del ratón gaming inalámbrico de efecto Hall G6 HE a $89.99, con envío previsto para finales de noviembre y especificaciones completas ya divulgadas.
NXP presenta la placa de desarrollo FRDM-IMXRT1186 con un SoC Cortex-M7 de 800 MHz y Cortex-M33 de 300 MHz, cuatro puertos Ethernet y expansión Arduino/FRDM.
ASRock Industrial comercializa los mini PC NUC BOX-304/320 y placas base desnudas sobre Intel Wildcat Lake-U, dirigidos a implementaciones de borde e industriales con DDR5-6400 ECC y doble 2.5GbE.
El firmware de código abierto ESP-SDR envía muestras de banda base I/Q del ESP32 por USB o UART, cubriendo 2,4 GHz en la mayoría de los chips y 4,8–6,0 GHz en el ESP32-C5.
Geekworm y Mcuzone comercializan un HAT UPS de supercondensador de 5 V/5 A para la Raspberry Pi 5 en variantes de 22 F/60 F/100 F, con detección por pogo-pin y telemetría I2C.
DEBIX ha lanzado una SBC de grado industrial impulsada por el SoC MediaTek Genio 720 (MT8391) con una NPU de 9 TOPS, interfaces de doble pantalla y un rango de -40 °C a 85 °C.
Nuvoton amplió la serie NuMicro MA35D0 con tres piezas LQFP128 y lanzó la placa NuMaker-IoT-MA35D0-A2, que combina doble Cortex-A35 con un Cortex-M4 para E/S en tiempo real.
Efinix lleva un SoC RISC-V de 64 bits configurable basado en VexiiRiscv a sus FPGA Titanium y Trion, con soporte para DDR3, LPDDR4x y HyperRAM en diseños embebidos.
Rapidus lanza su Collaborative Open Rapid Ecosystem con Design Solution Associates, nombrando 17 empresas de diseño en EDA, IP y diseño de chips para respaldar su fundición de 2 nm.
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