XC7A100T-2FGG676I

N.º de pieza: XC7A100T-2FGG676I
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Alternativas directas para XC7A100T-2FGG676I — mismo encapsulado, compatible pin a pin. Se excluyen las piezas de otro encapsulado que requieren retrabajo de la PCB.

Variantes de esta serie

Modelos de la misma serie compatibles directamente con XC7A100T-2FGG676I (mismo factor de forma y huella) — difiere en MSL Level, Operating Temperature, Package.

Altera
MSL Level: 3
Operating Temperature: -40C to +100C (Industrial)
Package: 572-BGA, FC-FBGA
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Altera
MSL Level: 3 (168 hours)
Operating Temperature: -40C to +100C (Industrial, 'I')
Package: 484-FBGA (UBGA)
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XC7A100T-2FGG676I Especificaciones

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Guía de configuración de pines de XC7A100T-2FGG676I standard

Configuración de pines para XC7A100T-2FGG676I (encapsulado standard). La numeración de pines, las funciones y los diagramas de conexión se definen en la hoja de datos del fabricante. Consúltela para conocer el footprint exacto y las directrices de soldadura.

Diagrama de patillaje del encapsulado standard para XC7A100T-2FGG676I

No hay datos detallados de patillaje disponibles para XC7A100T-2FGG676I.

Consulte la hoja de datos para ver la configuración completa de patillas.

Aplicaciones típicas

XC7A100T-2FGG676I es adecuado para 3 aplicacións: Sistemas embebidos, Dispositivos IoT, Control industrial.

🧩

Sistemas embebidos

Procesamiento central en aplicaciones embebidas usando XC7A100T-2FGG676I.

🌐

Dispositivos IoT

Dispositivos inteligentes conectados alimentados por XC7A100T-2FGG676I.

🏭

Control industrial

Sistemas de automatización y control usando XC7A100T-2FGG676I.

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