K4B4G1646E-BYMATCV vs MT41K256M16RE-125:D مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار K4B4G1646E-BYMATCV توسط Samsung Electronics و MT41K256M16RE-125:D توسط Micron Technology. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ فعال
Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ فعال

مقایسه مشخصات

پارامتر K4B4G1646E-BYMATCV MT41K256M16RE-125:D
برند Samsung Electronics Micron Technology
دسته‌بندی Memory ICs Memory ICs
وضعیت چرخه عمر فعال فعال
نوع حافظه DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
اندازه حافظه 4 Gbit (256M x 16) —
نرخ داده 1866 Mbps 1600 MT/s
ولتاژ تغذیه 1.35 V 1.35 V
I/O Voltage (VDDQ) 1.35 V —
بسته‌بندی 96-ball FBGA FBGA-96 (9x14 mm)
تعداد پین‌ها 96 —
محدوده دمای کاری -40°C to +95°C —
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 (with burst chop 4) 8, 4
تأخیر CAS Programmable (e.g., 13, 12, 11) 11
On-Die Termination (ODT) Yes —
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes Yes
وضعیت RoHS Compliant —
Density — 4 Gb
سازمان — 256M x 16
دمای کاری — 0C to +95C (TC)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
On-Die Termination — Yes
Auto-Refresh — Yes
Ball Pitch — 0.8 mm

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت