10AS032E3F29I2LG vs 10AS032E4F27E3LG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AS032E3F29I2LG par Intel et 10AS032E4F27E3LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AS032E3F29I2LG | 10AS032E4F27E3LG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 390,00 | $1 950,00 |
| Device Family | Arria 10 SX SoC FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 320,000 | — |
| Hard Processor System | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Process Technology | 20 nm | 20 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Hard Processor Core Frequency | 1.5 GHz | — |
| Boîtier | 780-pin FCBGA (29x29 mm) | — |
| Package Code | F29 (FBGA, FC) | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 17.4 Gbps | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | Industrial / Extended |
| DSP Blocks | Yes (variable-precision, floating-point) | — |
| Memory Interfaces | DDR4, DDR3, QDRIV SRAM | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Pitch | [DATA_NEEDED: ball pitch] | — |
| Total I/O Pins | [DATA_NEEDED: I/O count] | — |
| Family | — | Arria 10 SX |
| Logic Elements | — | 320,000 |
| Core Frequency | — | 1.5 GHz |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| Package Type | — | 672-FBGA, FC (flip-chip) |
| Package Dimensions | — | 27 x 27 mm |
| Number of Terminals | — | 672 (BGA) |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Shape | — | Square |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile) |