10AS066K2F35E2SG vs 10AS057K2F35E2SG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AS066K2F35E2SG par Intel et 10AS057K2F35E2SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AS066K2F35E2SG | 10AS057K2F35E2SG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2 890,00 | $2 304,55 |
| Series | Arria 10 SX | — |
| Family | Arria 10 SX SoC FPGA | Arria 10 SX SoC FPGA |
| Logic Elements | 660,000 | 570,000 |
| Process Technology | 20 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| DSP Performance | Up to 1.5 GHz (variable-precision DSP) | — |
| HPS CPU Cores | Dual ARM Cortex-A9 MPCore | — |
| HPS Debug | CoreSight | — |
| User I/O | 396 | — |
| Boîtier | 1152-ball FC-FBGA (F35), 35 x 35 mm | 1152-FBGA, FC (35x35 mm) |
| Speed Grade | -2 (E2 industrial, slower timing corner) | E2 (mid-tier) |
| Température de fonctionnement | Industrial grade (per E2 suffix) | [DATA_NEEDED: commercial/industrial grade range] |
| Type de montage | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (FCBGA) |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Statut RoHS | Compliant (per distributor listing) | Compliant (lead-free) |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count for 570K LE Arria 10 SX] |
| Embedded Memory (M20K blocks) | — | [DATA_NEEDED: M20K count for 570K LE] |
| Embedded Memory (MLAB bits) | — | [DATA_NEEDED: MLAB bits for 570K LE] |
| DSP Blocks (18x19 Multipliers) | — | 1,568 |
| HPS Core | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| HPS Max Frequency | — | 1.5 GHz |
| Maximum User I/O | — | 396 |
| Transceiver Count (GX/SX) | — | 24 |
| Transceiver Max Data Rate | — | 17.4 Gbps |
| Hard PCIe Blocks | — | Gen2/Gen3 x4/x8 IP |
| Process Node | — | 20 nm (TSMC) |