10AX090N2F45E2LG vs 10AX090N2F45E2SG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090N2F45E2LG par Intel et 10AX090N2F45E2SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX090N2F45E2LG | 10AX090N2F45E2SG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $6 095,25 | $4 943,22 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| User I/O Pins | 768 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] | Up to 12.05 Gbps |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 24 (variable precision, hardened FP) |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Process Technology | 20 nm | TSMC 20nm |
| Boîtier | 1932-ball FCBGA (FBGA) | 1932-ball FCBGA (F45) |
| Package Type | Flip-Chip BGA, surface mount | — |
| Operating Temperature Grade | Enhanced (E2) | E2 (extended) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (per part suffix LG) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile (external flash required) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Statut du cycle de vie | Active | — |
| Embedded Memory | — | 23,104 Kbits |
| User I/O Count | — | 768 |
| PCI Express Hard IP | — | Yes (Gen3 capable) |
| External Memory Support | — | DDR4 up to 1,200 MHz, DDR3, QDR IV, RLDRAM III |
| Hard Processor System | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore (on SoC variants) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Avalon-ST |
| Statut RoHS | — | Compliant |