10AX090N2F45E2LG vs 10AX090N2F45E2SG Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10AX090N2F45E2LG por Intel e 10AX090N2F45E2SG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10AX090N2F45E2LG | 10AX090N2F45E2SG |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $6.095,25 | $4.943,22 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| User I/O Pins | 768 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] | Up to 12.05 Gbps |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 24 (variable precision, hardened FP) |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Process Technology | 20 nm | TSMC 20nm |
| Encapsulamento | 1932-ball FCBGA (FBGA) | 1932-ball FCBGA (F45) |
| Package Type | Flip-Chip BGA, surface mount | — |
| Operating Temperature Grade | Enhanced (E2) | E2 (extended) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (per part suffix LG) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile (external flash required) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Status do ciclo de vida | Active | — |
| Embedded Memory | — | 23,104 Kbits |
| User I/O Count | — | 768 |
| PCI Express Hard IP | — | Yes (Gen3 capable) |
| External Memory Support | — | DDR4 up to 1,200 MHz, DDR3, QDR IV, RLDRAM III |
| Hard Processor System | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore (on SoC variants) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Avalon-ST |
| Status RoHS | — | Compliant |