10AX090N3F40E2LG vs 10AX090N2F45E2SG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090N3F40E2LG par Intel et 10AX090N2F45E2SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX090N3F40E2LG | 10AX090N2F45E2SG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2 280,00 | $4 943,22 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory | 59,234,304 bits | 23,104 Kbits |
| DSP Blocks | 1,518 | 24 (variable precision, hardened FP) |
| User I/O Pins | 600 | — |
| Transceivers | Up to 24 full-duplex channels | Up to 12.05 Gbps |
| Transceiver Data Rate | Up to 14.4 Gbps | — |
| Hard Memory Controllers | Yes (DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3) | — |
| Maximum DDR4 Rate | 2666 Mbps | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen3 x8 (root port or endpoint) | — |
| Boîtier | 1517-ball FCBGA, 40 mm | 1932-ball FCBGA (F45) |
| Process Technology | TSMC 20nm | TSMC 20nm |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (extended industrial) | — |
| Core Voltage | 0.9 V typical | — |
| Configuration Encryption | AES-256 bitstream encryption | — |
| Partial Reconfiguration | Supported | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| User I/O Count | — | 768 |
| PCI Express Hard IP | — | Yes (Gen3 capable) |
| External Memory Support | — | DDR4 up to 1,200 MHz, DDR3, QDR IV, RLDRAM III |
| Hard Processor System | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore (on SoC variants) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Avalon-ST |
| Operating Temperature Grade | — | E2 (extended) |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |