10AX090R2F40E2SG vs 10AX090R2F40E1SG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090R2F40E2SG par Intel et 10AX090R2F40E1SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX090R2F40E2SG | 10AX090R2F40E1SG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4 750,00 | $5 750,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900000 | — |
| LABs/CLBs | 339620 | — |
| Total RAM Bits | 59234304 | — |
| User I/O Count | 342 | 342 |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Code | F40 (approx. 40mm FCBGA) | — |
| Speed Grade | 2 (R2 -2 transceiver rating) | — |
| Temperature Grade | E2 (Extended: -40C to +100C junction) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (SG suffix) | — |
| Transceivers | Up to 14.1 Gbps (Arria 10 GX feature) | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, hardened floating-point capable | [DATA_NEEDED: variable-precision DSP count] |
| Process Node | TSMC 20nm | — |
| Type de montage | Surface Mount (FCBGA ball grid) | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 (168 Hours) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Logic Elements (LE) | — | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory Bits | — | 59,234,304 |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: GX transceiver count] |
| Max Transceiver Data Rate | — | 28.3 Gbps |
| Hard Memory Controllers | — | Yes |
| Hard PCIe Gen3 IP | — | Yes (x8) |
| Hard 100G Ethernet MAC | — | Yes |
| Process Technology | — | 20 nm |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Operating Temperature Grade | — | Enhanced (E1) |
| Boîtier | — | 1517-ball FCBGA (F40), 40 x 40 mm |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |