10AX090R2F40E2SG vs 10AX090R2F40E2LG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090R2F40E2SG par Intel et 10AX090R2F40E2LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX090R2F40E2SG | 10AX090R2F40E2LG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4 750,00 | $2 920,00 |
| Family | Arria 10 GX | 10AX090 |
| Logic Elements | 900000 | — |
| LABs/CLBs | 339620 | — |
| Total RAM Bits | 59234304 | — |
| User I/O Count | 342 | 342 |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Code | F40 (approx. 40mm FCBGA) | — |
| Speed Grade | 2 (R2 -2 transceiver rating) | -E2 (Extended, mid-tier) |
| Temperature Grade | E2 (Extended: -40C to +100C junction) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (SG suffix) | — |
| Transceivers | Up to 14.1 Gbps (Arria 10 GX feature) | 66 channels |
| DSP Blocks | Variable-precision, hardened floating-point capable | 18x19 multipliers |
| Process Node | TSMC 20nm | — |
| Type de montage | Surface Mount (FCBGA ball grid) | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Niveau MSL | 3 (168 Hours) | 3 |
| Packaging | Tray | — |
| Series | — | Arria 10 GX |
| Logic Elements (LE) | — | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Process Technology | — | 20 nm |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 12.5 Gbps (GX) |
| Embedded Memory | — | 25 Mbits (MLAB + block RAM, total) |
| Boîtier | — | 1517-ball FCBGA |
| Operating Temperature Grade | — | Extended (-E) |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |