10AX090R2F40E2SG vs 10AX090R3F40E2SG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090R2F40E2SG par Intel et 10AX090R3F40E2SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX090R2F40E2SG | 10AX090R3F40E2SG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4 750,00 | $5 400,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900000 | 900,000 |
| LABs/CLBs | 339620 | — |
| Total RAM Bits | 59234304 | — |
| User I/O Count | 342 | — |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Code | F40 (approx. 40mm FCBGA) | — |
| Speed Grade | 2 (R2 -2 transceiver rating) | -E2 (extended, mid-tier) |
| Temperature Grade | E2 (Extended: -40C to +100C junction) | Extended (-40C to +100C) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (SG suffix) | — |
| Transceivers | Up to 14.1 Gbps (Arria 10 GX feature) | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, hardened floating-point capable | 2,713 (18x19 multipliers) |
| Process Node | TSMC 20nm | — |
| Type de montage | Surface Mount (FCBGA ball grid) | Surface Mount (BGA) |
| Niveau MSL | 3 (168 Hours) | 3 (168 hours) |
| Packaging | Tray | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 339,620 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 339,620 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 59,234,304 |
| User I/O | — | 342 |
| Process Technology | — | 20 nm |
| Core Voltage | — | 0.85 V |
| Auxiliary Voltage | — | 0.9 V |
| Boîtier | — | 1517-ball FCBGA, F40 (40x40 mm, 1.0 mm pitch) |
| Statut RoHS | — | Compliant |