10AX090S2F45E2LG vs 10AX090S3F45E2LG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090S2F45E2LG par Intel et 10AX090S3F45E2LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX090S2F45E2LG | 10AX090S3F45E2LG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3 750,00 | $12 480,00 |
| Family | Arria 10 GX | — |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | 59,234,304 |
| DSP Blocks | Variable-precision, 24-bit multiplier base | 1,518 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 338,200 | 339,620 |
| Transceiver Channels | Up to 24 (data rate per channel up to 14.1 Gbps) | — |
| Hard Memory Controllers | 4, supports DDR4 / DDR3 / RLDRAM3 / QDR IV | — |
| PCIe Hard IP | PCI Express Gen3 x8 / Gen2 x8 | — |
| Process Technology | 20 nm Tri-Gate (FinFET) | — |
| Speed Grade | E2 (commercial/extended) | S3 (-2 speed grade equivalent) |
| Boîtier | 1932-ball FCBGA, 45 mm body (F45) | 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA) |
| Operating Temperature Grade | Industrial (per -LG suffix convention; verify against order code) | — |
| Core Voltage (Vcc) | 0.9 V (nominal; per family datasheet) | — |
| User I/O Banks | [DATA_NEEDED: total user I/O count for 10AX090S2F45E2LG] | 12 |
| RoHS / Lead-Free | Yes (LG suffix indicates Pb-free) | — |
| Configuration Interface | Active serial (EPCQ-L), JTAG, Fast Passive Parallel | — |
| Series | — | Arria 10 GX |
| Transceivers | — | 624 (per package aggregate channels) |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT) |
| Process Node | — | TSMC 20nm |
| Core Voltage (nominal) | — | 0.9 V |
| Maximum User I/O | — | 624 |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0C to 100C (E2 commercial) |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Memory Interfaces | — | DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 |