10AX090S3F45E2LG vs 10AX090R3F40E2LG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090S3F45E2LG par Intel et 10AX090R3F40E2LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX090S3F45E2LG | 10AX090R3F40E2LG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $12 480,00 | $5 750,00 |
| Series | Arria 10 GX | — |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 339,620 | — |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | — |
| DSP Blocks | 1,518 | Hardened fixed/floating-point DSP blocks (on-die) |
| Transceivers | 624 (per package aggregate channels) | Multi-gigabit serial transceivers (on-die) |
| Maximum Transceiver Data Rate | 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT) | — |
| Boîtier | 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA) | 1517-Ball FCBGA |
| Process Node | TSMC 20nm | — |
| Core Voltage (nominal) | 0.9 V | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Maximum User I/O | 624 | — |
| Plage de température de fonctionnement | 0C to 100C (E2 commercial) | — |
| Speed Grade | S3 (-2 speed grade equivalent) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Memory Interfaces | DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 | Hardened DDR3/DDR4 memory controller IP |
| Family | — | Arria 10 GX |
| Embedded Memory | — | 59,234,304 bits |
| User I/O Count | — | 342 |
| Process Technology | — | 20 nm |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Package Type | — | Flip-Chip Ball Grid Array |
| Number of Terminals | — | 1517 |
| Hard IP | — | PCI Express Gen3, 10/40/100 GbE Ethernet |
| Configuration | — | Partial reconfiguration supported |