10AX115H3F34E2LG vs 10AX115H3F34I2LG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX115H3F34E2LG par Intel et 10AX115H3F34I2LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX115H3F34E2LG | 10AX115H3F34I2LG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $6 550,00 | $6 800,00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Series | 10AX115 | — |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Embedded Memory | 68,857,856 bits (67.7 Mbit) | 68,857,856 bits |
| User I/O Count | 504 | 504 |
| Transceivers | Up to 17.4 Gbps (per Arria 10 datasheet) | — |
| Hard IP | PCIe Gen3 x8, 10/25/100G Ethernet MAC, DDR4 controller | — |
| DSP Blocks | Variable-precision DSP (per Arria 10 datasheet) | Variable-precision, floating-point capable |
| Process Technology | 20 nm TSMC | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Speed Grade | E2 (commercial, mid-speed) | H3 |
| Boîtier | 1152-ball FCBGA (F34), 1.0 mm pitch | 1152-ball FCBGA |
| Température de fonctionnement | 0C to +100C (commercial) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA, reflow) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 1,150,000 |
| Transceiver Count | — | 24 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 17.4 Gbps |
| DSP Performance | — | Up to 1.5 TFLOP/s (FP) |
| Hardened Memory Controllers | — | DDR4/DDR3/LPDDR3 |
| Hardened PCIe | — | PCIe Gen3 x8 |
| Hardened Ethernet MAC | — | 10G/40G/100G capable |
| Process Node | — | 20 nm |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C junction) |