10AX115R2F40E2SG vs 10AX115R3F40I2SG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX115R2F40E2SG par Intel et 10AX115R3F40I2SG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX115R2F40E2SG | 10AX115R3F40I2SG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $5 410,00 | $6 500,00 |
| Family | Arria 10 GX | 10AX115 |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | — |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 | — |
| M20K Memory Blocks | 2,128 | — |
| MLAB Memory Bits | 8,812,800 | — |
| Variable-Precision DSP Blocks | 1,518 | — |
| 18 x 19 Multipliers | 3,036 | — |
| PLLs | 16 | — |
| User I/O Pins | 342 | — |
| Transceiver Count | 48 (max 96 for the family) | — |
| Transceiver Data Rate | up to 17.4 Gbps (chip-to-chip) | — |
| Hard Memory Controllers | Yes | Yes (DDR4/DDR3) |
| PCIe Hard IP | Gen3 x1/x2/x4/x8 | Gen3 |
| Process Technology | 20 nm TSMC | — |
| Speed Grade | -2 (E2, mid) | I2 |
| Température de fonctionnement | 0C to +100C (commercial) | — |
| Boîtier | 1517-ball FCBGA, 40 x 40 mm | 1517-BBGA, FCBGA (F40) |
| Type de montage | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS | Compliant | — |
| Series | — | Arria 10 GX |
| Logic Elements | — | 1,150,000 |
| Embedded Memory | — | 68,857,856 bits |
| User I/O Count | — | 342 |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Transceiver Channels | — | 24 (up to 17.4 Gbps) |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision) |
| Process Node | — | 20 nm (TSMC) |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |