10AX115U3F45E2LG vs 10AX115U2F45I2LG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10AX115U3F45E2LG par Intel et 10AX115U2F45I2LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10AX115U3F45E2LG | 10AX115U2F45I2LG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $8 500,00 | $9 589,87 |
| Series | Arria 10 GX | — |
| Family | Arria 10 | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 | 68,857,856 bits |
| User I/O Count | 480 | 480 |
| Speed Grade | U3 (medium-performance, transceiver-focused) | 2 (moderate) |
| Package Code | F45 (45 × 45 mm FCBGA) | — |
| Package Type | 1932-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Process Technology | 20 nm TSMC | 20 nm |
| Transceiver Data Rate | Up to 28.05 Gbps | Up to 12.5 Gbps |
| DSP Blocks | Variable-precision, 1.5 TFLOPs FP32 | 1,518 |
| PCIe Hard IP | Gen3 x8/x16 | — |
| Memory Interfaces | DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +100C (Industrial, E2 grade) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Method | SRAM-based, loaded via JTAG / AS / PS | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes / Yes | — |
| Transceiver Count | — | 24 |
| PCIe Hard IP Blocks | — | 4 (up to Gen3 x8) |
| Fractional PLLs | — | 8 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Boîtier | — | 1932-ball FCBGA (F45) |
| Package Body Size | — | 45 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |