10M02DCU324A7G vs 10M02DCV36C8G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M02DCU324A7G par Intel et 10M02DCV36C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M02DCU324A7G | 10M02DCV36C8G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $6,30 | $5,10 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 2,000 | 2,000 |
| Embedded Memory | 110,592 bits | — |
| User I/O Count | 160 | 27 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 16 | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Global Clock Networks | [DATA_NEEDED: global clock count] | — |
| User Flash Memory | Integrated (on-chip flash configuration) | — |
| Integrated ADC | 12-bit, 1 Msps+, successive approximation | — |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V | — |
| Supply Voltage (VCCIO) | [DATA_NEEDED: VCCIO range] | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -40 C to +125 C (TJ) | — |
| Package Type | 324-UBGA (Ultra FineLine BGA) | — |
| Package Dimensions | 15 x 15 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 55 nm embedded flash (TSMC) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Total RAM Bits | — | 110,592 bits (~108 Kbits) |
| Configuration Memory | — | Internal flash (non-volatile, on-die) |
| Boîtier | — | 36-UFBGA WLCSP |
| Speed Grade | — | C8 |
| Temperature Grade | — | Industrial (G suffix) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C |
| Tension d'alimentation | — | [DATA_NEEDED: core/IO voltage] |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count for 10M02] |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP/multiplier block count] |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |