10M16DCF256C7G vs 10M08DAF256C7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M16DCF256C7G par Intel et 10M08DAF256C7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M16DCF256C7G | 10M08DAF256C7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $11,75 | $7,95 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 16,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 10,000 | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 378 Kbits / 42 blocks | 46 (378 Kbits) |
| Total Embedded Memory Bits | 562,176 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 45 | — |
| Maximum User I/Os | 178 | — |
| General-Purpose PLLs | 4 | — |
| Analog Front-End Blocks (ADC) | 2 (12-bit, 1 MSPS) | — |
| Configuration Flash | Dual-configuration, internal | — |
| Boîtier | 256-FBGA (F256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | 256-pin LBGA (F256) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Auxiliary / I/O Voltages | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Operating Temperature (Commercial) | 0C to +85C (C7G suffix) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | [DATA_NEEDED: process node, typically 55 nm embedded flash] |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free "G" suffix) |
| Logic Elements (LE) | — | 8,000 |
| User Flash Memory | — | 387,072 bits (approx. 48 KB) |
| Maximum User I/O | — | 178 |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to +85 °C (Commercial, "C" grade) |
| Package Dimensions | — | 17 mm × 17 mm, 1.0 mm ball pitch |
| On-chip ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 1 channel |
| PLLs | — | 2 |
| 18 × 18 Multipliers | — | 24 |
| Configuration | — | Dual-configuration internal flash (D-series) |
| Internal Oscillator | — | Yes (on-chip) |