10M16DCU324I7G vs 10M08DCU324I7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M16DCU324I7G par Intel et 10M08DCU324I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M16DCU324I7G | 10M08DCU324I7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $40,10 | $8,50 |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 16,000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 9,920 | — |
| User I/O Count (Maximum) | 246 | — |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | 558 Kbits | — |
| Distributed Logic RAM | 12.5 Kbits | — |
| Embedded User Flash | 562,176 bits (70 KB) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 45 | — |
| PLLs | 4 | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Maximum LVDS Channels | 125 | — |
| Boîtier | 324-UBGA (U324), 15 x 15 mm, 0.8 mm pitch | 324-pin UFBGA (U324) |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Process Technology | 55 nm NOR-flash-based CMOS | 55 nm NOR flash CMOS |
| Configuration Memory | On-die dual-configuration flash | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Product Family | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | — | 8,000 |
| Embedded Memory (M9K blocks / bits) | — | 246 Kbits |
| User Flash Memory | — | 387,072 bits |
| Maximum User I/O Pins | — | 246 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Integrated ADC | — | 12-bit SAR, up to 18 channels |
| ADC Sampling Rate | — | 1 MSa/s (single-ended) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Configuration Modes | — | JTAG, internal flash, external host |
| Core Voltage | — | 3.3 V |
| Lead-Free | — | Yes |