10M50DAF256C8G vs 10M25DAF256C8G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DAF256C8G par Intel et 10M25DAF256C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M50DAF256C8G | 10M25DAF256C8G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $47,85 | $45,30 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements | 49,760 (50K) | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,677,312 | — |
| User Flash (bits) | 1,677,312 | — |
| Maximum User I/Os | 178 | — |
| Multipliers (18x18) | 312 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| On-chip ADC | 12-bit, 1 MSPS, single or dual supply | — |
| Process Technology | 55 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| Configuration | Internal flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Speed Grade | C8 (8 ns) | C8 |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | Commercial (0 °C to 85 °C) |
| Boîtier | 256-ball FBGA (F256) | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-20) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Logic Elements (LE) | — | 25,000 |
| Embedded Memory | — | 1,728 Kbits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 55 |
| User I/O Count | — | 178 |
| Hard ADC Blocks | — | 2 (12-bit) |
| Configuration Flash | — | Internal, non-volatile |
| Process Node | — | 55 nm TSMC |
| I/O Bank Voltage Range | — | 1.2 V to 3.3 V LVCMOS/LVDS/SSTL |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes / Yes |