10M50DCF256C8G vs 10M16DCF256C8G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DCF256C8G par Intel et 10M16DCF256C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M50DCF256C8G | 10M16DCF256C8G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $52,85 | $17,10 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 50,000 | 16000 |
| Embedded Memory | 1,677,312 bits (user flash) + 5,151 Kbits (M9K RAM) | — |
| User Flash Memory | 1,677,312 bits | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 172 | — |
| Maximum User I/O Pins | 178 | — |
| Boîtier | 256-pin FBGA (FBGA256), 17x17 mm | 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm |
| Temperature Grade | Commercial (C suffix) | — |
| Speed Grade | 8 | C8 |
| PLLs | 4 | — |
| Hard ADC Blocks | 2 (12-bit, 1 MSPS) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash CMOS | 55 nm |
| Core Voltage | 1.0 V (internal) | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage | 2.5 V / 3.3 V (LVCMOS compatible) | — |
| Configuration Method | On-die non-volatile flash (instant-on); dual-boot supported | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Maximum User I/O | — | 178 |
| Embedded SRAM | — | 562176 bits (562 Kbit) |
| User Flash | — | 5140 Kbit (5.14 Mbit) |
| Configuration Type | — | Dual-configuration flash (DC) |
| Maximum Operating Frequency | — | 472.5 MHz |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Non-volatile Configuration | — | Yes (on-chip flash) |