10M50DCF672I7G vs 10M40DCF672I7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DCF672I7G par Intel et 10M40DCF672I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M50DCF672I7G 10M40DCF672I7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $212,00 $72,65
Family MAX® 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 —
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded Memory Blocks M9K 9-Kbit blocks —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 144 —
User I/Os 500 —
Boîtier 672-ball FBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch 672-ball FBGA (1.0 mm pitch)
Process Technology 55 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V 1.2 V
Configuration Memory On-chip dual-configuration flash On-die flash (non-volatile, dual-image)
User Flash Memory (UFM) [DATA_NEEDED: UFM size in Kbits] —
PLLs 4 general-purpose 4
Global Clock Networks [DATA_NEEDED: global clock count] 16
Integrated ADC 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 17 analog input channels —
Temperature Sensor On-die diode —
On-chip Voltage Regulators Yes (internal core regulation) —
Operating Temperature (Industrial) -40C to +100C (I7 grade) —
Speed Grade 7 —
Statut RoHS Compliant —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3
Configuration Interface JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) —
Product Family — MAX 10
Logic Elements (LEs) — 40,000
Embedded Memory (M9K blocks) — 2,500 Kbits
Embedded User Flash — 1,290,240 bits
User I/O Count (max) — 500
Multipliers (18x18) — 144
Process Node — 55 nm
Plage de température de fonctionnement — -40 C to +100 C (industrial)
Hard Memory Controller — DDR3 / LPDDR2 (integrated)
On-die ADC — Yes (1 MSPS, 12-bit equivalent)

Fiches techniques et ressources

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