5CGXBC9C6F23C7N vs 5CGXBC9A7U19C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 5CGXBC9C6F23C7N par Intel et 5CGXBC9A7U19C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 5CGXBC9C6F23C7N | 5CGXBC9A7U19C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $334,20 | $219,75 |
| Family | Cyclone V GX | Cyclone V GX |
| Series | 5CGXBC9 (9-series, 6 transceivers) | — |
| Logic Elements | 301,000 | — |
| Embedded Memory | 13,917 Kbit | — |
| Number of GPIO | 224 | — |
| Number of Transceivers | 6 | — |
| Transceiver Data Rate | 3.125 Gbps | — |
| Core Supply Voltage | 1.13 V (typ) | — |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | — |
| Maximum Operating Frequency | 800 MHz | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (F23, 23x23 mm) | 484-ball FBGA (UBGA-19) |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 7) | 0C to 85C (commercial) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Tape & Reel Quantity | 60 (per FindIC) | — |
| Type de mémoire | SRAM-based configuration | — |
| Logic Elements (LE) | — | 301,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 14,251,008 |
| DSP Blocks | — | 240 |
| Transceivers | — | 6 channels, up to 3.125 Gbps |
| Hard PCIe Gen2 Blocks | — | Yes |
| User I/O | — | 560 |
| Process Node | — | TSMC 28 nm low-power |
| Speed Grade | — | 8 |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS |
| External Memory Support | — | DDR2, DDR3, LPDDR2 |
| Supply Voltage (core) | — | [DATA_NEEDED: core supply voltage] |