5CGXBC9C6F23C7N vs 5CGXBC9C7F23C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 5CGXBC9C6F23C7N par Intel et 5CGXBC9C7F23C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 5CGXBC9C6F23C7N | 5CGXBC9C7F23C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $334,20 | $54,80 |
| Family | Cyclone V GX | Cyclone V GX |
| Series | 5CGXBC9 (9-series, 6 transceivers) | — |
| Logic Elements | 301,000 | — |
| Embedded Memory | 13,917 Kbit | — |
| Number of GPIO | 224 | — |
| Number of Transceivers | 6 | — |
| Transceiver Data Rate | 3.125 Gbps | — |
| Core Supply Voltage | 1.13 V (typ) | — |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | 28 nm TSMC low-power |
| Maximum Operating Frequency | 800 MHz | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (F23, 23x23 mm) | 484-ball FBGA (F23, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 7) | 0 C to +85 C (commercial, 'C' speed grade) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free) |
| Tape & Reel Quantity | 60 (per FindIC) | — |
| Type de mémoire | SRAM-based configuration | — |
| Logic Elements (LE) | — | 301,000 |
| Embedded Memory Bits | — | 14,251,008 (9.4 Mbit) |
| User I/O Pins | — | 224 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Speed Grade | — | 8 (C8) |
| Hard Memory Controllers | — | 2 (DDR3, DDR2, LPDDR2) |
| PLLs | — | 4 |
| Embedded Multipliers (18x19) | — | 156 |
| Transceivers | — | Up to 9 channels, 3.125 Gbps |
| PCIe Hard IP | — | Gen2 x4 (1 hard IP block) |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |