5CGXBC9E7F31C8N vs 5CGXBC9E6F31C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 5CGXBC9E7F31C8N par Intel et 5CGXBC9E6F31C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 5CGXBC9E7F31C8N | 5CGXBC9E6F31C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $297,50 | $348,00 |
| Family | Cyclone V GX | Cyclone V GX |
| Logic Elements | 301,000 | 301,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 113,560 | 113,560 |
| Embedded Memory Bits | 14,251,008 (approx. 13.6 Mbit) | — |
| DSP Blocks (18x18) | 480 | 342 |
| Maximum User I/O Pins | 480 | — |
| Transceivers | 6 channels up to 3.125 Gbps | 12 (3.125 Gbps) |
| Transceiver Protocols | PCIe Gen2, CPRI, OBSAI, GbE, SDI | — |
| Hard PCIe Controllers | 2 (x4/x4 or x8) | — |
| PLLs | 4 | 6 |
| Global Clock Networks | 16 | 12 |
| Hard Memory Controller | DDR2/DDR3/LPDDR2 (soft IP) | — |
| Process Technology | TSMC 28nm low-power | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Boîtier | 896-pin FBGA (F31), 1.0 mm pitch | 896-pin FBGA (F31) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | -40C to +85C (industrial) |
| Configuration Mode | AS, PS, FPP, CvP (PCIe) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory | — | 14,251,008 bits |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | — | 1,720 |
| Maximum User I/O | — | 480 |
| PCIe Hard IP Blocks | — | 2 (Gen2 x1, x2, x4) |
| Process Node | — | 28 nm TSMC |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.1 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 800 MHz |
| Package Dimensions | — | 31 mm x 31 mm |