5CSEBA2U23C6N vs 5CSEBA4U23C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 5CSEBA2U23C6N par Intel et 5CSEBA4U23C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
5CSEBA2U23C6N - Cyclone V SE SoC FPGA, 25K LE, Dual ARM Cortex-A9 | Intel
5CSEBA2U23C6N ✓ ActifIntel
5CSEBA4U23C6N - Cyclone V SE SoC FPGA 40K LE, Dual ARM Cortex-A9 | Intel
5CSEBA4U23C6N ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | 5CSEBA2U23C6N | 5CSEBA4U23C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $88,40 | $86,20 |
| Family | Cyclone V SE SoC FPGA | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Logic Elements | 25,000 | 40,000 |
| Process Technology | 28 nm | TSMC 28 nm low-power |
| Hard Processor System | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| HPS Maximum Frequency | 925 MHz | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Boîtier | 672-pin UBGА (UBGA) 23 × 23 mm | 672-pin UFBGA / UBGA, 23 x 23 mm, 0.8 mm pitch |
| User I/O | 188 | — |
| Speed Grade | -6 (industrial) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: M10K / MLAB bits] | — |
| Température de fonctionnement | -40°C to +100°C (industrial) | — |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory (M10K + MLAB) | — | 2,460 Kbits |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 112 |
| HPS Processor Cores | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore |
| HPS Maximum CPU Clock | — | 925 MHz |
| Hard Memory Controller | — | DDR3 / DDR3L / LPDDR2 |
| Core Voltage (VCC) | — | 1.1 V |
| General-Purpose FPGA I/Os | — | 188 |
| Transceivers | — | Not integrated on SE device |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40 C to +100 C (typical SE spec; exact C6 grade per datasheet) |
| Configuration Modes | — | JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial (AS) via EPCS/EPCQ |