5CSEBA5U19A7N vs 5CSEBA5U19C7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 5CSEBA5U19A7N par Intel et 5CSEBA5U19C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 5CSEBA5U19A7N 5CSEBA5U19C7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $152,40 $99,20
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 85,000 85,000
Process Technology 28 nm low-power —
Hard Processor System (HPS) Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Maximum Frequency 700 MHz 800 MHz per core
Boîtier 484-pin UBG A (19x19 mm) 484-UBGA (UBGAmobile, 19x19 mm)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Supply Voltage (Core) 1.1 V 1.1 V typical
Operating Temperature Grade Automotive (AEC-Q100) -40C to +125C —
I/O Count 66 (per source listing) —
Memory Interface DDR3 controller in HPS; external memory interface in FPGA fabric —
DSP Blocks Variable-precision DSP blocks Variable-precision, 18x18 / 27x27 multipliers
Configuration / Boot Modes NAND, QSPI, SD/MMC —
Statut RoHS Compliant (per Ampheo listing) —
Automotive Qualification AEC-Q100 (Automotive grade, indicated by 'A' in part number) —
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial, junction)
Speed Grade — -7 (standard)
Process Node — 28 nm low-power (TSMC)
Embedded Memory — M10K + MLAB blocks, ~4,450 Kbits total
HPS Peripherals — EMAC, USB 2.0 OTG, NAND, DDR3, SPI, QSPI, I2C, UART
RoHS / Pb-free — Yes
Configuration Memory — External (active serial via HPS or FPGA)
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, reflow 260C)
Block Pins (User I/O) — Approximately 66 user I/O pins

Fiches techniques et ressources

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