5CSEBA6U23I7LN vs 5CSEBA6U23I7NTS Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 5CSEBA6U23I7LN par Intel et 5CSEBA6U23I7NTS par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 5CSEBA6U23I7LN 5CSEBA6U23I7NTS
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $184,83 $213,52
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 110,000 110,000
Processor Cores Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
Maximum CPU Clock 925 MHz —
Boîtier 672-pin UBGA (UBG-672) 23x23 mm 672-pin UBGA (23x23 mm)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Speed Grade I7 (fast) —
Temperature Range Industrial (-40C to +100C junction) —
Suffix L Lead-free —
Suffix N Tray packaging —
Statut RoHS Compliant (lead-free suffix) Compliant
Hard Memory Blocks [DATA_NEEDED: total M10K and MLAB bits] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: variable-precision DSP block count] —
HPS Peripherals Gigabit Ethernet, USB 2.0 OTG, CAN, SPI, I2C, UART, SD/SDIO —
Configuration Mode JTAG and Active Serial (AS) —
Process Node TSMC 28 nm low-power —
Design Toolchain Intel Quartus Prime + SoC EDS —
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Maximum Frequency — 925 MHz
Process Technology — 28 nm low-power
Embedded Memory (Bits) — 4,450,000 (4.45 Mbits)
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 224
Core Voltage — 1.1 V
Operating Temperature Grade — Industrial -40C to 100C
Packaging Format — Tray (NTS suffix)
DDR Memory Interface — DDR2/DDR3/LPDDR2 up to 3.125 Gbps
PCIe Hard IP — PCIe Gen2 x4

Fiches techniques et ressources

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