A3P600-1FGG144I vs A3P600-2FGG144 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3P600-1FGG144I par Microchip Technology et A3P600-2FGG144 par Microsemi. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3P600-1FGG144I A3P600-1FGG144I - ProASIC3 FPGA, 600K Gates | Microchip

A3P600-1FGG144I - ProASIC3 FPGA, 600K Gates | Microchip

A3P600-1FGG144I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3P600-1FGG144I A3P600-2FGG144
Marque Microchip Technology Microsemi
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $45,00 $30,40
Family ProASIC3 ProASIC3
System Gates 600000 —
Logic Elements (LEs) 13824 —
D-Flip-Flops 13824 —
RAM Bits 110592 —
User I/Os 97 —
Number of PLLs 1 —
Core Supply Voltage 1.5 V —
I/O Standards Supported 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V —
Maximum System Performance 272 MHz —
Maximum Internal Clock Frequency 350 MHz —
Boîtier 144-LBGA (13x13 mm, 0.8 mm pitch) 144-Ball FBGA (FGG144)
Plage de température de fonctionnement -40°C to +100°C (industrial) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Technology 130nm Flash —
Equivalent Gate Count — 600000 gates
Logic Cells (CLBs) — 13824 CLBs
User I/O — 97 I/O
System Performance — 310 MHz
Process Technology — 130 nm CMOS
Core Voltage — 1.5 V
Program Technology — Nonvolatile Flash
Ball Pitch — 1 mm
Packaging — Tray
Speed Grade — -2
Configuration — Single-chip, Instant On, no external boot device
I/O Banks — 4 (independently supplied VCCIB banks)
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM bits]
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fiches techniques et ressources

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