A3P600-FG484 vs A3P600L-FG484 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3P600-FG484 par Microchip Technology et A3P600L-FG484 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3P600-FG484 A3P600-FG484 - ProASIC3 600K-Gate Flash FPGA, 484-BGA | Microchip

A3P600-FG484 - ProASIC3 600K-Gate Flash FPGA, 484-BGA | Microchip

A3P600-FG484 ✓ Actif
Microchip Technology
A3P600L-FG484 A3P600L-FG484 - ProASIC3L Low Power FPGA 600K Gates | Microchip

A3P600L-FG484 - ProASIC3L Low Power FPGA 600K Gates | Microchip

A3P600L-FG484 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3P600-FG484 A3P600L-FG484
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $56,30 $85,90
Family ProASIC3 (Flash FPGAs) ProASIC3L (Flash FPGAs)
Total Gates 600000 gates —
Number of Registers 13824 —
VersaTiles (Logic Elements) 13824 —
Maximum User I/O 235 I/O —
System Performance 231 MHz —
Process Technology 130 nm, 7-layer metal flash —
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V 1.14 V to 1.575 V
Configuration Memory On-chip flash (non-volatile, instant-on) —
Embedded Memory Embedded block SRAM (18 kbit blocks) —
Soft Processor Support ARM Cortex-M1 (optional soft core) —
Boîtier 484-pin FBGA, 23x23 mm 484-FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.23 mm height)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0C to +85C (TJ) 0C to +85C (TJ)
Statut RoHS RoHS3 Compliant (lead-free per FGG variant) Non-compliant (per Microchip USA listing)
Packaging Tray Tray
Programming In-system programmable via JTAG, no external boot device —
System Gates — 600000
Logic Cells / CLBs — 13824
Total RAM Bits — 110592
User I/Os — 235
Max Operating Frequency — 350 MHz (family rating)
Technology — CMOS, non-volatile flash based
Special Features — Flash*Freeze low-power standby technology
Configuration — Single-chip, on-chip flash (no external boot device)
Manufacturer Lead Time — 8 weeks
Product Status — Active

Fiches techniques et ressources

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