A3P600-FGG484I vs A3P600-FG484 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3P600-FGG484I par Microchip Technology et A3P600-FG484 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3P600-FGG484I A3P600-FGG484I - 600K Gate Flash FPGA, 231MHz | Microchip

A3P600-FGG484I - 600K Gate Flash FPGA, 231MHz | Microchip

A3P600-FGG484I ✓ Actif
Microchip Technology
A3P600-FG484 A3P600-FG484 - ProASIC3 600K-Gate Flash FPGA, 484-BGA | Microchip

A3P600-FG484 - ProASIC3 600K-Gate Flash FPGA, 484-BGA | Microchip

A3P600-FG484 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3P600-FGG484I A3P600-FG484
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $55,30 $56,30
FPGA Family ProASIC3 —
System Gates 600000 —
Number of User I/O 235 —
Embedded SRAM 13.5 kB —
System Performance 231 MHz 231 MHz
Process Technology 130 nm 130 nm, 7-layer metal flash
Core Supply Voltage 1.5 V 1.425 V to 1.575 V
Package Type 484-FBGA —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial (I suffix) —
Lead-Free Finish Yes (LEAD FREE per Mouser listing) —
Configuration Flash-based, non-volatile, instant on —
Programming Interface JTAG —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement] RoHS3 Compliant (lead-free per FGG variant)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance statement] —
AEC-Q100 Not applicable (FPGA) —
Tray Packaging Yes (per datasheets.com listing) —
Family — ProASIC3 (Flash FPGAs)
Total Gates — 600000 gates
Number of Registers — 13824
VersaTiles (Logic Elements) — 13824
Maximum User I/O — 235 I/O
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, instant-on)
Embedded Memory — Embedded block SRAM (18 kbit blocks)
Soft Processor Support — ARM Cortex-M1 (optional soft core)
Boîtier — 484-pin FBGA, 23x23 mm
Température de fonctionnement — 0C to +85C (TJ)
Packaging — Tray
Programming — In-system programmable via JTAG, no external boot device

Fiches techniques et ressources

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