A3P600L-FGG484I vs A3P600-FGG484 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3P600L-FGG484I par Microchip Technology et A3P600-FGG484 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3P600L-FGG484I A3P600L-FGG484I - 600K Gate ProASIC3L FPGA | Microchip

A3P600L-FGG484I - 600K Gate ProASIC3L FPGA | Microchip

A3P600L-FGG484I ✓ Actif
Microchip Technology
A3P600-FGG484 A3P600-FGG484 - 600K Gate ProASIC3 FPGA | Microchip

A3P600-FGG484 - 600K Gate ProASIC3 FPGA | Microchip

A3P600-FGG484 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3P600L-FGG484I A3P600-FGG484
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $41,35 $44,75
Product Series ProASIC3L —
FPGA Family Flash FPGA —
Total System Gates 600000 —
Logic Elements 13824 —
User I/Os 235 —
Maximum System Performance 350 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V to 1.5 V 1.5 V
Technology Node 130 nm CMOS —
Package Type 484-ball FBGA (PBGA484) —
Package Dimensions 23 mm x 23 mm —
Package Height 2.23 mm —
Ball Pitch 1 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: industrial grade temperature range] —
Statut RoHS Compliant (Green) Lead Free
Configuration Non-volatile flash, instant-on —
Low Power Mode Flash*Freeze —
Family — ProASIC3
System Gates — 600K
Maximum System Frequency — 231 MHz
Process Technology — 130 nm CMOS
User I/O Count — 235
Boîtier — 484-Pin FBGA (FGG484)
Configuration Memory — Flash-based (non-volatile, single chip)
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square BGA
Temperature Grade — Commercial
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Operating Temperature Minimum — 0 C
Operating Temperature Maximum — [DATA_NEEDED: maximum operating temperature]
Number of Logic Elements (LEs) — [DATA_NEEDED: logic element count]
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded SRAM capacity]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis