A3PE3000-1FG324I vs A3PE3000L-FGG324I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000-1FG324I par Microchip Technology et A3PE3000L-FGG324I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
A3PE3000-1FG324I - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-FBGA | Microchip
A3PE3000-1FG324I ✓ ActifMicrochip Technology
A3PE3000L-FGG324I - ProASIC3L Flash FPGA 3M Gates | Microchip
A3PE3000L-FGG324I ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | A3PE3000-1FG324I | A3PE3000L-FGG324I |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $196,00 | $62,65 |
| Logic Cells | 75264 | — |
| System Gates | 3000000 | 3,000,000 |
| Family | ProASIC3E | ProASIC3L (Flash FPGA) |
| Series | A3PE3000 | — |
| Number of I/Os | 221 | — |
| Maximum Operating Frequency | 272 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm | 130 nm CMOS |
| Boîtier / Format | 324-FBGA | — |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Minimum Operating Temperature | -40 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +85 C | — |
| Quiescent Supply Current | 25 mA | — |
| Configuration Memory | Flash (non-volatile, single-chip) | — |
| Programming Type | In-system reprogrammable | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | RoHS Compliant |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Total RAM Bits | — | 516096 |
| User I/O | — | 221 |
| Core Voltage | — | 1.2 V to 1.5 V |
| Boîtier | — | 324-BGA FBGA (19x19 mm) |
| Type de montage | — | Surface Mount (SMD) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial) |
| Technology Features | — | Nonvolatile Flash, Instant On, Flash*Freeze |
| Configuration | — | Single-chip, no external boot PROM |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Number of Package Balls | — | 324 |