A3PE3000-1FG484 vs A3PE3000-FG484 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000-1FG484 par Microchip Technology et A3PE3000-FG484 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3PE3000-1FG484 A3PE3000-1FG484 - 3M Gate ProASIC3E FPGA | Microchip

A3PE3000-1FG484 - 3M Gate ProASIC3E FPGA | Microchip

A3PE3000-1FG484 ✓ Actif
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A3PE3000-FG484 A3PE3000-FG484 - ProASIC3E 3M-Gate Flash FPGA 484-BGA | Microchip

A3PE3000-FG484 - ProASIC3E 3M-Gate Flash FPGA 484-BGA | Microchip

A3PE3000-FG484 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3PE3000-1FG484 A3PE3000-FG484
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $49,80 $139,75
Family ProASIC3E ProASIC3E Flash FPGA
System Gates 3M (3.00E6) 3000000
Logic Elements 35KLEs —
User I/Os 341 —
RAM Bits 516096 bits —
True Dual-Port SRAM Up to 504 kbits (family) —
Core Supply Voltage 1.5V —
System Performance 272MHz —
Process Technology 130nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS 130 nm flash CMOS
Flash-Based Yes, Live-At-Power-Up —
Boîtier 484-ball FBGA (FG484), 1mm pitch 484-ball FBGA (FG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.23 mm height
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0 to 70C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Configuration Single-chip, no external boot PROM required —
Level 0 Support Yes —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] G suffix = RoHS compliant (FG484 non-G variant per datasheet ordering info)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Cells (DFEs) — 75264
User I/O — 341
Core Voltage — 1.5 V
System Frequency — 231 MHz
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, single-chip)
Soft CPU Support — Optional soft ARM support
Differential I/O Standards — LVDS, LVPECL
Footprint Compatibility — FG256 and FG484 footprint-compatible
Packaging — Tray
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded block RAM capacity]

Fiches techniques et ressources

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